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截至2025年3月，全球五大芯片公司的CEO及其背景如下：
### **1. 英偉達(dá)（NVIDIA）——黃仁勛（Jensen Huang）**
- **職位**：創(chuàng)始人兼CEO
- **背景**：美籍華人，1963年出生于中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)南市。1993年創(chuàng)立英偉達(dá)，帶領(lǐng)公司成為全球AI芯片和GPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，市值一度突破1萬億美元。
### **2. 英特爾（Intel）——陳立武（Lip-Bu Tan）**
- **職位**：CEO（2025年3月18日上任）
- **背景**：馬來西亞華人，1959年出生，曾創(chuàng)立華登國(guó)際（Walden International），投資多家半導(dǎo)體企業(yè)，并擔(dān)任Cadence Design Systems CEO。他被譽(yù)為“芯片創(chuàng)投教父”，現(xiàn)負(fù)責(zé)英特爾的重振計(jì)劃。
### **3. 超威半導(dǎo)體（AMD）——蘇姿豐（Lisa Su）**
- **職位**：董事長(zhǎng)兼CEO
- **背景**：美籍華裔，1969年出生于中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)南市。2014年接任AMD CEO，成功帶領(lǐng)公司扭虧為盈，并在CPU和AI芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)英特爾和英偉達(dá)。
### **4. 博通（Broadcom）——陳福陽（Hock Tan）**
- **職位**：總裁兼CEO
- **背景**：馬來西亞華人，被稱為“半導(dǎo)體并購(gòu)之王”，主導(dǎo)了博通的多起大型收購(gòu)案，推動(dòng)公司在通信芯片和半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
### **5. 臺(tái)積電（TSMC）——?jiǎng)⒌乱簦∕ark Liu）**
- **職位**：董事長(zhǎng)（CEO職位由管理層共同管理）
- **背景**：中國(guó)臺(tái)灣省籍，臺(tái)積電現(xiàn)任董事長(zhǎng)，與創(chuàng)始人張忠謀共同推動(dòng)臺(tái)積電成為全球最大的芯片代工廠，占據(jù)全球65%以上的代工市場(chǎng)。
### **總結(jié)**
目前，全球前五大芯片公司中，**英偉達(dá)、英特爾、AMD、博通的CEO均為華人**，而臺(tái)積電由華人領(lǐng)導(dǎo)層管理。這一現(xiàn)象反映了華人在全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨大影響力。
來自: Android客戶端 |
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